Layouterstellung

Wir übernehmen Ihre Daten in ein geeignetes CAD-System und erstellen für Sie nach Ihren Vorgaben ein Leiterplattenlayout inklusive aller benötigen Daten und Unterlagen zur LP-Fertigung und -Bestückung. Selbstverständlich unter Berücksichtigung aller gängiger Vorschriften und Standards.

Techniken/Anwendungsgebiete:

• Ein-/Zweilagig
• Multilayer
• Flex / Starrflex
• Feinstleiter
• Blind / Burried / Micro-Via
• SMD / konventionell
• Analog / Digital
• Backplane-Designs
• Stromversorgung
• HF Design
• High-Speed Design
• Hochfrequenzmaterial (RT-Duorid)
• Alukern-Leiterplatten
• Dickkupfer-Leiterplatten
• Embedded Board (Bauteile in der Leiterplatte)
• EMV-Leiterplatten (elektromagnetisch-verträglich)
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